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특허 '양면 동박적층판 또는 동박을 이용한 엘이디 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 및 그에 의해 제조된 엘이디 패키…

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작성자 써키트플렉스 작성일16-11-09 17:41 조회2,461회

본문

'양면 동박적층판 또는 동박을 이용한 엘이디 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 

및 그에 의해 제조된 엘이디 패키지'에 대한 특허를 취득하게 되었습니다.


기술 개발에 한층 더 높은 발판이 될 특허 출원 기술을 바탕으로 더욱 정교한 서비스를 

제공할 수 있도록 노력하겠습니다.

 

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