특허 '양면 동박적층판 또는 동박을 이용한 엘이디 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 및 그에 의해 제조된 엘이디 패키… 페이지 정보 작성자 써키트플렉스 작성일16-11-09 17:41 조회7,538회 이전글 다음글 목록 본문 '양면 동박적층판 또는 동박을 이용한 엘이디 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 및 그에 의해 제조된 엘이디 패키지'에 대한 특허를 취득하게 되었습니다.기술 개발에 한층 더 높은 발판이 될 특허 출원 기술을 바탕으로 더욱 정교한 서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠습니다. 이전글 다음글 목록