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특허 '동박을 이용한 엘이디 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 및 그에 의해 제조된 엘이디 패키지'

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작성자 써키트플렉스 작성일18-02-08 15:31 조회1,332회

본문

'동박을 이용한 엘이디 패키지용 연성회로기판의 제조방법, 및 그에 의해 제조된 엘이디 패키지' 에 대한 특허를 

취득하게 되었습니다.

 

기술 개발에 한층 더 높은 발판이 될 특허 출원 기술을 바탕으로 더욱 정교한 서비스를 

제공할 수 있도록 노력하겠습니다.​​ 

 

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