| Raw material characteristics |
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| 원자재 절연필름 특성 비교 (P.I와 PET Film 비교) |
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| 종류/항목 |
Tg/Tm(℃) |
절연저항 |
치수변형 |
흡습성 |
유전율 |
내굴곡성 |
내약품성 |
난연성 |
| P.I |
330이상
500℃ 이상 |
7,000V |
-0.2% |
2.9% |
4.3 |
100 |
Akali에
조금 약함 |
UL 94V-O |
| PET |
70-80
270℃ |
7,500V |
-0.5% |
0.8% |
3.1 |
1 |
Pass |
UL 94HB |
| 참고 |
PVC 85
285℃ |
1MIL 기준 |
최대치 |
최대치 |
1MHz |
상대 비교치수 |
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| 원자재 도체 특성 (Copper) |
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| RA Cu. |
- Anealing 으로 금속 자체의 지구력이 우수하다.(Ductility)
- 극도의 굴곡성을 요하는 제품은 MD (기계방향)에 맞춘다.
- 표면이 매끄럽기 때문에 CCL작업 시 Oxide 처리가 필요하다.
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| ED Cu. |
- 생산 공정은 비교적 간단. (A로 두께 조절)
- 가격이 저렴하다. (15% 저렴)
- 고정부위에만 사용 가능.
- PCB에는 전량 ED Cu. 사용.
- 표면이 거칠어 CCL 작업 후 접착력이 우수하다.
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| Polyimide Film |
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| Polyimide 분자구조 |
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- 절연 필름은 절연성이 좋으며, Tg가 높아 고온에서도 치수 변형이 적고, 내열성이 우수하여야 함과 동시에 유연성도 월등해야한다.
- 또한, 내약품성이나 내습성도 우수해야 하는데, 이러한 조건에 적합한 것으로 Polyimide가 많이 쓰인다.
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| Stiffener |
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| 구분/종류 |
Pet (Polyester) |
Glass Proxy (FR-4) |
Polyimide (Kapton) |
두께
(종류)
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- 50~150 (25㎛간격)
- 188㎛ (단면 커넥터 전용)
- 백색, 투명
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- 0.1 ~ 0.5
- 0.8~2.0(0.2mm간격)
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| 내열성 |
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| 유연성 |
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| 부착방법 |
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가격
(비교차) |
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- SMD (부품실장)및 커넥팅 부위에 필수적
- 현재 약 90% 이상이 FPC에 보강판 작업이 요구되며, 그 중 또한 90%는 P.I(Polyimide) Type이다
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| Adhesive |
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| 구분/종류 |
Acrylic-Type (Thermoplastic : 열가소성) |
Epoxy-Type (Thermoset : 열경화성) |
| 장점 |
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- 핸들링이 우수하다 (생산성)
- 고온에서도 안정적이다.
- 불량률이 적다.
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| 단점 |
- Baking Time이 필요하다.
- Resin Flow가 심하다.
- 고온에 노출되면 성질이 약해진다.
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| 용도 |
- 고부가 제품. (Military)
- 다품종 소량 생산.
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| Maker |
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- FPC 생산공정이나, 완제품 사용시, 열 충격에 노출 될 경우 내열성에 가장 밀접한 부분이 바로 접착제이다. (PCB와 다른점)
- P.I Film 및 등판은 거의 동일제품이 사용되는 관계로 Maker 별 원판 특성이라는 것은 접착제의 특성이라 할 수 있다.
- 대부분의 접착제는, Acryl과 Epoxy를 혼합하여 사용하는데, 그 비중에 따라 Acrylic과 Epoxy Type으로 나뉜다.
- 국내 및 일본을 포함하는 동남 아시아 국가들은 대부분 Epoxy 계통의 접착제를 사용한다.
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